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可変速度(1~200 んん/分)付きDesktopariaディップコーター

  • AOT
  • 中国、厦門
  • 10~25営業日
  • 月50セット
製品説明: AOT-PTL-MM02 プログラム制御デスクトップ ディップ ウォーターは、引っ張りワイヤーを通り、垂直浸漬でサンプルを引っ張ります。

AOT-PTL-MM02プログラム制御デスクトップディップコーターは、ワイヤーを引っ張り、垂直に浸してサンプルを引っ張り、サンプルを一定時間液体フィルム材料に含浸させてから引き上げることで、サンプル表面が一定の厚さのフィルムを覆うようにします。 ディップコーターはPLCプログラムによって制御され、引き上げ速度、液体フィルム材料へのサンプルの浸漬時間、液体フィルム材料へのサンプルの供給速度、液体フィルム材料へのサンプルのサイクル時間、サンプルの乾燥時間を設定できます。 また、恒温乾燥オーブンを装備して、フィルム成長プロセスを一定温度で実行することもできます。 ディップコーティング機はコンパクトなサイズで、実験室のスペースを節約でき、操作が簡単で、初心者に適しており、清掃も簡単です。 そのため、ディップコーターは、大学、研究機関、企業の研究室で広く使用されています。

製品名

AOT-PTL-MM02 プログラマブル デスクトップディップコーター 

モデル

AOT-PTL-MM02

設置条件

このディップコーターは、標高1000m以下、温度25℃±15℃、湿度55%RH±10%RHで使用する必要があります。

1. 水:不要

2. 電気: AC220V 50Hz、アースがしっかりしていること

3. 空気:不要

4.ワークベット:サイズ800mm×600mm×700mm、耐荷重200kg以上

5.換気装置:不要

主なパラメータ

1.電源:220V

2. 電力:50W

3. 上昇速度:1mm/分~200mm/分

4.有効浸漬長さ:60㎜

5. ディップ乾燥時間設定:1〜999秒

6.持ち上げられる回数:1~20回

7. 持ち上げ荷重: ≤100g

8.サンプルサイズ:75mm×25mm×2.5mm

9. 製品仕様:

サイズ:320mm×260mm×560mm;

重量:17kg

desktop Dip Coater

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会社概要

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厦門AOT バッテリー機器 テクノロジー株式会社は2006年に製造会社として設立されました。総面積約4,000平方メートルの製造施設と65名以上の従業員を擁しています。経験豊富なエンジニアとスタッフを擁し、信頼性の高い製品と技術だけでなく、お客様が期待し、満足していただける優れたサービスと真の価値をご提供いたします。AOTバッテリーは、リチウム電池とその周辺分野の製品開発と製造に注力しており、あらゆる種類のリチウムイオン電池を供給しています。 バッテリー機器、実験電池原料およびリチウムイオン電池研究開発技術。

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展示

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AOTリチウム電池設備展示会は、出展者と来場者に展示、交流、協力、貿易のための包括的なプラットフォームを提供します。展示会への参加を通じて、企業は業界の動向を把握し、市場チャネルを拡大し、ブランドイメージを向上させ、技術革新と産業の高度化を促進することができます。


証明書

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協同組合

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よくある質問

Q1:デスクトップディップコーターとは何ですか?

A:卓上ディップコーターは、実験室や科学研究用の小型コーティング装置です。主に基板をコーティング溶液に浸漬し、一定速度で引き上げることで、基板表面に均一な膜を形成します。光学、電子、材料などの分野における薄膜作製に適しています。操作が簡単でコンパクトなサイズ、コーティング厚さの制御(速度、溶液濃度などによる調整)を特徴とし、小規模サンプルのコーティングニーズにも対応します。

Q2:デスクトップディップコーターの役割

A:卓上ディップコーターは、主にガラスやシリコンウェハなどの基板表面に均一に膜を塗布するために使用されます。ディップコーティング工程では、引き上げ速度や溶液濃度などのパラメータを精密に制御することで、膜の厚さと均一性を調整できます。ポリマーやナノ粒子などの様々な溶液状態材料に適しており、光学、電子工学、材料研究の分野で広く利用されており、実験室における小規模サンプルの高精度な膜作製要件を満たしています。

Q3:デスクトップディップコーターの動作モード

A:デスクトップディップコーターの操作手順は次のとおりです。まず、治具を設置し、レベルを調整して溶液を調製し、材料トラフに注ぎます。次に、ディップコーティング速度や滞留時間などのパラメータを設定します。洗浄基板を治具に固定し、垂直になるようにします。装置を始動し、一定速度で基板を溶液に浸漬します。しばらく保持した後、引き上げて膜を形成します。最後に、乾燥などの後処理のために基板を取り外します。プロセス全体を通して、ソフトウェアでパラメータを監視し、均一なコーティングを確保します。



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